Soldadura Pasta Liquida XG-Z40 Flux IPX3 35g para SMD ESP32 Arduino

Soldadura Pasta Liquida XG-Z40 Flux IPX3 35g para SMD ESP32 Arduino

Especificaciones del producto:

* Modelo: XGZ40

* Aleación: Sn63/Pb37 (63% estaño, 37% plomo)

* Tipo de flux: IPX3

* Tamaño de partículas: 20-38 micrometros

* Punto de fusión: 183 °C

* Peso neto: 27 g

* Peso bruto: 35 g

Se utiliza para:

* Soldadura de componentes SMD.

* Reparación de placas electrónicas.

* Reballing y reparación de chips BGA.

* Montaje de circuitos impresos (PCB).

* Trabajos con estación de aire caliente o horno de reflow.

¿Cómo se usa?

1. Aplicar una pequeña cantidad sobre las almohadillas (pads) de la PCB.

2. Colocar el componente SMD.

3. Calentar con estación de aire caliente, placa calefactora o horno de reflow.

4. La pasta se funde a aproximadamente 183 °C, formando las uniones de soldadura.

Ventajas del Sn63/Pb37:

* Punto de fusión bajo (183 °C).

* Excelente humectación.

* Menor riesgo de soldaduras frías.

* Muy utilizada en reparación electrónica profesional.

Aplicaciones típicas:

* Reparación de teléfonos móviles.

* Módulos Arduino y ESP32.

* Placas de notebooks.

* Tarjetas electrónicas SMD.

* Reballing de chips BGA.

Importante:

* Al contener plomo (Pb), se recomienda trabajar en un área ventilada y evitar el contacto prolongado con la piel.

Contenido:

1x Soldadura XGZ40 en jeringa

1x Cabezal